永久免费GPT4ominiAI需求过于旺盛，日月光半导体封测业务生意好到无法满足。
9月4日消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前人工智能需求非常旺盛，“业务繁忙到我们无法按时交付”。
吴田玉在演讲中强调，人工智能技术正在成为推动半导体创新的主要推动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。
他强调，目前人工智能技术的发展仅处于起步阶段，主要侧重于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对人工智能的应用尚未充分开展。
面对人工智能时代带来的挑战，吴田玉认为，挑战已不再仅限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能够独立解决，而需要整个行业从上游到下游共同努力和协作。
他提到，过去芯片制造的成功可以解决大部分问题，但现在需要更多元化的解决方案。
吴田玉坦言，中国台湾半导体行业当前正面临人才、时间和资金短缺的挑战，迫切需要与全球业界建立更广泛的合作关系，分享资源和信息，共同应对这些挑战。
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